MAACPAK PressFit Power Module Full Bridge Inverter Silicon Carbide MOSFET, 38 mΩ

MALVERN, Pa. — Dec. 3, 2025 — Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) today introduced two new 1200 V MOSFET power modules designed to increase efficiency and reliability for medium to high frequency applications in automotive, energy, industrial, and telecom systems. Offering four and six MOSFETs, respectively, in the low profile MAACPAK PressFit package, the Vishay Semiconductors VS-MPY038P120 and VS-MPX075P120 combine the latest silicon carbide (SiC) technology with a rugged transfer mold construction.

MALVERN, Pennsylvania (USA) – 3. Dez. 2025 – Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) hat heute zwei neue 1200-V-MOSFET-Leistungsmodule vorgestellt, die Wirkungsgrad und Zuverlässigkeit von Anwendungen im mittleren bis hohen Frequenzbereich in den Bereichen Automotive, Energie, Industrie und Telekommunikation erhöhen. Die Module VS-MPY038P120 und VS-MPX075P120 von Vishay Semiconductors mit vier bzw. sechs MOSFETs im flachen MAACPAK-Package mit PressFit-Kontaktierung vereinen neueste Siliziumcarbid(SiC)-Technologie mit robuster Spritzpressbauweise.