AEC-Q200-qualifizierte Chip-Widerstände in Dickschichttechnik von Vishay Intertechnology jetzt in ultrakompakter Bauform 0201
Press Release|2026-02-18
MALVERN, Pennsylvania (USA) – 18. Feb. 2026 – Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) hat heute eine neue Baureihe mit AEC-Q200-qualifizierten Chip-Widerständen in Dickschichttechnik in der ultrakompakten Bauform 0201 vorgestellt. Bei 0,6 mm Länge, 0,3 mm Breite und 0,23 mm Höhe bietet die Baureihe CRCW0201-AT e3 Entwicklern und Konstrukteuren eine zuverlässige und platzsparende Lösung für Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie und Telekommunikation.