Enhanced Leadless NTC Thermistor Die Suitable For Wire Bonding

MALVERN, Pa. — June 29, 2022 — Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) today introduced a new series of leadless NTC thermistor dies — contacted on the top and bottom — that provide designers with versatile mounting options. Vishay BCcomponents NTCC201E4 devices with silver metallization support aluminum wire bonding and are compatible with reflow soldering under vacuum or with formic acid / forming gasses, SAC or SMP soldering, and nano-silver paste sintering.

Malvern, Pennsylvania (USA) – 29. Juni 2022 — Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) hat heute eine neue Serie unbedrahteter NTC-Thermistorchips mit ober- und unterseitiger Kontaktierung vorgestellt, die Entwickler und Konstrukteure vielfältige Bestückungsoptionen bietet. Die Bauelementserie NTCC201E4 von Vishay BCcomponents mit Silbermetallisierung unterstützt das Aluminium-Drahtbonden und ist kompatibel mit Reflow-Lötverfahren unter Vakuum oder mit Ameisensäure/Formiergasen, Löten mit TSC-Legierung oder Lötmitteln mit hohem Schmelzpunkt (HMP), sowie Sintern mit Nano-Silberpaste.